第二百三十一章 芯片进度
9月27日。
大连交易所在国际矿石市场上频频出手，邀请了不少地区的矿业公司，过来这边挂牌上市。
而在渤海湾的另一边。
德州半导体基地。
黄修远刚看完大连交易所的相关汇报，电话嘉响起来了。
“喂！学东，什么事?”
电话对面，陆学东的声音略显激动：“修远，完成了，伏羲芯片设计完成了，我进行过超算的模拟计算，初稿已经可以流片了。”
“好，尽快安排流片。”黄修远同样露出难得的情绪波动，历时一年半时间，燧人系投入了不下十几亿研发资金，终于完成伏羲CPU的设计初稿。
“我和镜鉴，已经在准备流片了。”
“辛苦了，注意身体，有情况电话联系。”
“放心，我身体还好，你那边的情况如何？”陆学东随口一答，便开始转移话题。
黄修远摇了摇头，陆学东等人的身体健康，他已经吩咐黄伟常盯着，如果有过劳的情况，就立刻强制他们去休息。
他总结了一下：“各种配套芯片和电子元器件上，基本都可以大规模量产了。”
燧人系领导下的新半导体体系，在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上，采用了低中高三重准备的研发思路。
比如储存芯片上，紫光集团在主攻高端储存芯片，而长江存储方面，主攻中、低端储存芯片。
现在紫光集团的储存芯片陷入难产，但是长江存储的低端储存芯片，在德州半导体这边的流片情况，却非常良好，经过几个月的改进，基本可以进行大规模量产了。
正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。
现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无毒问题。
哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。
尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。
挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。
“董事长，这就是张总的汇报。”
黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。
每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。
那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研发。
最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于设计研发。
迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。
这些主要是手机上面。
而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令CPU，就是专门为电脑设计的。
所谓的轻度复杂指令集CPU，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。
微软系统下的复杂指令集，被黄修远舍弃了，而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。
这就是轻度复杂指令集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。
而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦构架的芯片，进行拼凑组合。
其实就是多线程多核心模式。
目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦构架设计的，同时伏羲芯片可以通过组合调配，变成用于电脑的芯片。
根据一开始的设计方案，伏羲芯片的双核版，就是给电脑使用的芯片；而单核版，就是给手机使用的。
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这种设计方向，其实就是为了减少研发电脑芯片的时间，实现一芯多用的目的。
其实这也是未来的方向，随着芯片集成度越来越高，集成的晶体管数量越来越多，电脑芯片和手机芯片的界限，也会越来越模糊。
另外CPU和GPU之间的融合，也是一种大趋势。
要不是时间太短，龙图腾肯定会涉及CPU和GPU一体化的芯片，这种芯片英特尔、ARM都有尝试过。
现阶段的配套芯片中，仅次于CPU的GPU，还没有设计完成，这个项目并不是龙图腾一家负责的，而是由龙图腾、华为、紫光合作，共同研发GPU。
黄修远翻了翻联合GPU的研发进度，发现只完成了85%左右，按照项目负责人的汇报，预计在今年年底完成初稿设计。
这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。
不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。
“喂，维新。”
“董事长，有什么吩咐?”
“联合GPU的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从CPU项目组调一部分研究员过去。”
“明白。”
挂了电话。
黄修远站起来，伸了伸懒腰。
目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲CPU，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会伏羲CPU的对手。
更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。
从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问题。
这也是为什么，英特尔一直用成熟的12纳米，还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗，因为其中存在非常大的水分。
这也是黄修远一听到，台积电、三星的工艺突破消息后，表现得非常平静的根本原因。
毕竟PPT上，怎么说都可以，外行人也根本分不清工艺中的猫腻，三星说自己有28纳米工艺，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。
他叫了张雷过来。
“张雷，安排一下行程，我过几天回去汕美一趟。”
“明白。”张雷点了点头。
办公室内，只剩下黄修远一个人，他对德州半导体这边的事情，进行了安排工作。
这边的工作，其实已经在他的安排下，完成了各项研发工作，虽然没有全部符合预期，但是至少有产品可以使用。
现在他唯一担心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及联合GPU的设计研发。
因此他打算亲自回汕美一趟，考察一下伏羲CPU和联合GPU的实际情况，随便进行查漏补缺。
张雷没一会，就调整好了他的行程，10月4日返回汕美。
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而在渤海湾的另一边。
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他总结了一下：“各种配套芯片和电子元器件上，基本都可以大规模量产了。”
燧人系领导下的新半导体体系，在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上，采用了低中高三重准备的研发思路。
比如储存芯片上，紫光集团在主攻高端储存芯片，而长江存储方面，主攻中、低端储存芯片。
现在紫光集团的储存芯片陷入难产，但是长江存储的低端储存芯片，在德州半导体这边的流片情况，却非常良好，经过几个月的改进，基本可以进行大规模量产了。
正是这种低中高的三重搭配，确保了就是高端产品不成功，也有中低端产品替代。
现在国产半导体产品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解决有无毒问题。
哪怕性能比国外产品略差一些，只要可以用，其实是感觉不会太明显。
尤其是很多普通产品，特别是电子消费品之类，高端和低端的零配件，在使用过程中，有时候感觉是不会太明显的。
挂了电话后，黄修远叫了萧英男过来。
“董事长，这就是张总的汇报。”
黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。
每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。
那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研发。
最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于设计研发。
迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。
这些主要是手机上面。
而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令CPU，就是专门为电脑设计的。
所谓的轻度复杂指令集CPU，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。
微软系统下的复杂指令集，被黄修远舍弃了，而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。
这就是轻度复杂指令集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。
而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦构架的芯片，进行拼凑组合。
其实就是多线程多核心模式。
目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦构架设计的，同时伏羲芯片可以通过组合调配，变成用于电脑的芯片。
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要不是时间太短，龙图腾肯定会涉及CPU和GPU一体化的芯片，这种芯片英特尔、ARM都有尝试过。
现阶段的配套芯片中，仅次于CPU的GPU，还没有设计完成，这个项目并不是龙图腾一家负责的，而是由龙图腾、华为、紫光合作，共同研发GPU。
黄修远翻了翻联合GPU的研发进度，发现只完成了85%左右，按照项目负责人的汇报，预计在今年年底完成初稿设计。
这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。
不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。
“喂，维新。”
“董事长，有什么吩咐?”
“联合GPU的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从CPU项目组调一部分研究员过去。”
“明白。”
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黄修远站起来，伸了伸懒腰。
目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲CPU，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会伏羲CPU的对手。
更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。
从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问题。
这也是为什么，英特尔一直用成熟的12纳米，还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗，因为其中存在非常大的水分。
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“张雷，安排一下行程，我过几天回去汕美一趟。”
“明白。”张雷点了点头。
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这边的工作，其实已经在他的安排下，完成了各项研发工作，虽然没有全部符合预期，但是至少有产品可以使用。
现在他唯一担心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及联合GPU的设计研发。
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